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發(fā)布時(shí)間： 2018-09-30　　點(diǎn)擊次數(shù)： 2303次

智能傳感器越來(lái)越被廣泛熟知，但是很多人就疑問(wèn)智能傳感器和日常我們說(shuō)的傳感器有什么不一樣的呢？

 

本文就簡(jiǎn)單圍繞智能傳感器來(lái)簡(jiǎn)單聊聊！

 

目前，智能傳感器的實(shí)現(xiàn)是沿著傳感器技術(shù)發(fā)展的三條途徑進(jìn)行的。

1非集成化實(shí)現(xiàn)
非集成化智能傳感器是將傳統(tǒng)的基本傳感器、信號(hào)調(diào)理電路、帶數(shù)字總線接口的微處理器組合為一個(gè)整體而構(gòu)成的智能傳感器系統(tǒng)。
這種非集成化智能傳感器是在現(xiàn)場(chǎng)總線控制系統(tǒng)發(fā)展形勢(shì)的推動(dòng)下迅速發(fā)展起來(lái)的。自動(dòng)化儀表生產(chǎn)廠家原有的一套生產(chǎn)工藝設(shè)備基本不變，附加一塊帶數(shù)字總線接口的微處理器插板組裝而成，并配備能進(jìn)行通信、控制、自校正、自補(bǔ)償、自診斷等智能化軟件，從而實(shí)現(xiàn)智能傳感器功能。這是一種經(jīng)濟(jì)、快速建立智能傳感器的途徑。

2集成化實(shí)現(xiàn)
這種智能傳感器系統(tǒng)是采用微機(jī)械加工技術(shù)和大規(guī)模集成電路工藝技術(shù)，利用硅作為基本材料來(lái)制作敏感元件、信號(hào)調(diào)理電路以及微處理器單元，并把它們集成在一塊芯片上構(gòu)成的。集成化實(shí)現(xiàn)使智能傳感器達(dá)到了微型化、結(jié)構(gòu)一體化，從而提高了精度和穩(wěn)定性。敏感元件構(gòu)成陣列后，配合相應(yīng)圖像處理軟件，可以實(shí)現(xiàn)圖形成像且構(gòu)成多維圖像傳感器，這時(shí)的智能傳感器就達(dá)到了它的形式。

3混合實(shí)現(xiàn)
要在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)智能傳感器系統(tǒng)存在著許多棘手的難題。根據(jù)需要與可能，可將系統(tǒng)各個(gè)集成化環(huán)節(jié)(如敏感單元、信號(hào)調(diào)理電路、微處理器單元、數(shù)字總線接口)以不同的組合方式集成在兩塊或三塊芯片上，并裝在一個(gè)外殼里。

4發(fā)展及趨勢(shì)
向高精度發(fā)展，向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展，向微型化發(fā)展，向微功耗及無(wú)源化發(fā)展，向智能化數(shù)字化發(fā)展，向網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展。

5發(fā)展重點(diǎn)
應(yīng)用機(jī)器智能的故障探測(cè)和預(yù)報(bào)，多維狀態(tài)傳感的研究與開(kāi)發(fā)，目標(biāo)成分分析的遠(yuǎn)程傳感，用于資源有效循環(huán)的傳感器智能。

 

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