第三代半導(dǎo)體了解一下

上周五A股半導(dǎo)體材料板塊*爆了，這還是在前夜美股出現(xiàn)“午夜驚魂”大跌一場(chǎng)之后！
探究A股半導(dǎo)體概念股硬氣扛住外盤(pán)影響的原因，是前一晚一則把“第三代半導(dǎo)體材料”這個(gè)名詞推進(jìn)人們視野的政策面消息。
《證券時(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng)，據(jù)相關(guān)人士透露，我國(guó)正計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫(xiě)入正在制定中的“十四五”規(guī)劃，并計(jì)劃在2021～2025年間，在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主。

“第三代半導(dǎo)體”的概念或許讓人感到陌生，但實(shí)際上，就在今年，兩種典型的第三代半導(dǎo)體材料已經(jīng)走進(jìn)日常生活、引起市場(chǎng)熱度：

今年2月13日，小米發(fā)布氮化鎵充電器Type-C 65W，以體積小、高效率作為賣(mài)點(diǎn)，發(fā)售首日即出完。小鵬、寧德時(shí)代、理想、蔚來(lái)……各*的新能源汽車(chē)日益常見(jiàn)，而在電動(dòng)汽車(chē)的車(chē)載充電系統(tǒng)、主驅(qū)系統(tǒng)中，碳化硅材料的應(yīng)用屢見(jiàn)不鮮。

就算不知道“第三代半導(dǎo)體”的明確定義，但透過(guò)這些現(xiàn)象不難得知，在面向未來(lái)的功率電子、新能源領(lǐng)域等領(lǐng)域，氮化鎵、碳化硅這一類(lèi)非純硅、以“抗高壓、抗高溫、抗輻射、能承受大功率”為特性的半導(dǎo)體材料正日漸興起。
20世紀(jì)50年代，互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)方興未艾，硅基芯片成為那把開(kāi)啟“地球村”的金鑰匙。2020年，站在新的時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，5G、新能源、光電……成為關(guān)注的新風(fēng)向，市場(chǎng)已經(jīng)敏銳地注意到，這次或?qū)⒂傻谌雽?dǎo)體材料成為那把開(kāi)啟世界產(chǎn)業(yè)革命的鑰匙。

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